那么為何玻璃基板會(huì )受到包括英偉達、英特爾等巨頭企業(yè)的高度青睞呢？玻璃基板之所以能引發(fā)這場(chǎng)封裝技術(shù)革命，得益于其在多個(gè)維度上的顯著(zhù)優(yōu)勢。

高密度集成：相較于傳統有機基板，玻璃基板能夠顯著(zhù)提升芯片封裝密度，使同一封裝內裸片數量增加50%以上，這為Chiplet技術(shù)的廣泛應用和超大規模系統級封裝提供了可能，進(jìn)一步推動(dòng)了半導體器件的小型化、高性能化。

機械與熱穩定性：玻璃材料的高強度和低熱膨脹系數，使其在封裝過(guò)程中表現出卓越的機械穩定性和熱穩定性，有效降低了封裝件的翹曲和變形風(fēng)險，提高了產(chǎn)品的長(cháng)期可靠性和耐高溫性。

信號完整性與高頻性能：玻璃基板的低介電常數和損耗因子，有助于提升信號傳輸速度和完整性，對于高性能計算和高頻通信應用來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。

光刻技術(shù)的助力：玻璃基板還利于提高光刻的焦深，確保在更精細的半導體制造中維持高精度，為先進(jìn)制程節點(diǎn)的發(fā)展鋪平道路。

環(huán)保與可持續性：玻璃材料的環(huán)保屬性也是其被看好的原因之一，符合未來(lái)電子行業(yè)對可持續發(fā)展的追求。

玻璃基板不僅在半導體封裝領(lǐng)域嶄露頭角，它還是顯示技術(shù)領(lǐng)域的基石，如LCD屏幕的玻璃基板是構建平板顯示器的核心組件。這表明，玻璃基板的技術(shù)進(jìn)步與市場(chǎng)需求是跨領(lǐng)域的，其影響力深遠。隨著(zhù)市場(chǎng)對玻璃基板技術(shù)的認同加深，目前市場(chǎng)上的多家企業(yè)已開(kāi)始搶跑布局，涉及TGV（玻璃通孔技術(shù)）的研發(fā)與應用，顯示出行業(yè)內部對這一變革趨勢的積極應對。例如，帝爾激光、五方光電、沃格光電等企業(yè)在TGV技術(shù)方面已取得不同程度的進(jìn)展，海目星等公司則在技術(shù)研發(fā)上加大投入，為玻璃基板的商業(yè)化生產(chǎn)與應用打下堅實(shí)基礎。

盡管前景光明，但玻璃基板的普及仍面臨成本控制、生態(tài)體系構建、生產(chǎn)工藝優(yōu)化等挑戰。目前，玻璃基板的生產(chǎn)成本高于傳統有機基板，需要通過(guò)技術(shù)創(chuàng )新和規?；a(chǎn)逐步降低成本，同時(shí)，構建完善的供應鏈和生態(tài)系統，以支撐其在半導體封裝領(lǐng)域的廣泛應用。